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HW-04 · 竞品拆解 BOM 初稿

照片与丝印对着自家BOM,拆出成本差异清单

痛点 拆解人人都在做 · 但拆完的照片堆在个人目录里,成本差异永远停留在「感觉」

① 场景引入

一、这件事现在是什么样

硬件研发与物料工程 · 真实业务触发

竞品整机购入并完成物理拆解后,需要产出拆解 BOM 与成本对标初稿,供降本评审会用。会被追问:「跟我们的 SW3比,主板上到底是哪几颗料拉开了成本差?」

二、痛点 · 每条都有来源

  1. 智能成本优化是竞争优势——拆解对标是整机厂降本的标准动作
    依据:EE Times:智能成本优化是竞争优势——拆解对标是整机厂降本的标准动作
  2. 拆解对标支撑 15-40% 的降本空间,但前提是拆解结果变成可比对的 BOM 模型,而不是一堆照片
    依据:Goken 拆解对标案例:teardown benchmarking 支撑 15-40% 的降本空间
  3. 拆解式成本对标方法论:基于 spreadsheet 的 BOM 成本模型建立步骤——从丝印到型号到参数到估价,每一步都是手工活
    依据:拆解式成本对标方法论:基于 spreadsheet 的 BOM 成本模型建立步骤
  4. 逆向成本分析(reverse costing)是行业方法,但中小厂没人专职做,拆解结果利用率极低
    依据:逆向成本分析(reverse costing)行业方法

三、换个做法之后

变化不在「快」,在「参与的角色」和「覆盖的范围」

✕ 现在的做法

  • 智能成本优化是竞争优势——拆解对标是整机厂降本的标准动作
  • 拆解对标支撑 15-40% 的降本空间,但前提是拆解结果变成可比对的 BOM 模型,而不是一堆照片
  • 拆解式成本对标方法论:基于 spreadsheet 的 BOM 成本模型建立步骤——从丝印到型号到参数到估价,每一步都是手工活
  • 逆向成本分析(reverse costing)是行业方法,但中小厂没人专职做,拆解结果利用率极低

✓ 交给 Agent 之后

  • 多来源文件一次读入,先做口径与完整性校验,再开始算
  • 每条结论绑定来源文件、字段或条号,可以被审
  • 产出是企业真会流转的正式件(带签批栏),不是一张展示用的表
  • 该拦的地方给出「现在还不能提交」,并给不用干等的替代方案

四、场景闭环

5 步 · 每一步的产出都是下一步的输入

  1. 要素校验 · 照片与丝印能不能对上位置编号缺失的照片标「无法定位」,不阻塞整体
  2. 识别与登记 · 丝印到型号丝印逐条登记,识别置信度标注;认不出的标「待查」,不猜型号
  3. 对标对齐 · 与自家 BOM 同位置比对按电路功能位置对齐,同位置器件参数与估价并排
  4. 差异提炼 · 哪几颗拉开成本成本差异按颗排序,Top 差异项单独成表
  5. 成文 · 拆解 BOM 初稿与差异清单估价列全标「估计值」,降本评审用

要准备什么:竞品拆解照片(主板正反面、局部特写)研发个人手机/相机拍的,角度不一丝印清单(现场手记或语音转文字)识别出的器件丝印与位置编号自家 SW3 主板 BOM 与成本表对标的基准公开渠道价参考(授权分销商报价截图)估价的地板

为什么这个场景值得做

优先级评分:痛感 3 × AI 适配 4 ÷ 落地难度 3 = 4.0

最大差异点:与「买专业拆解报告」的区别:专业报告按机型卖、颗粒度固定;这里拆的是自家关心的维度——每颗丝印对的是自家 BOM 同位置器件,差异清单直接长在自家成本结构上。拆解照片库越攒越厚。

评分口径:痛感看「这事没做好谁会生气、生气到什么程度」;

AI 适配看「输入是否非结构化、是否要跨部门取数、错了能不能当场看出来」;

落地难度是分母 —— 需要客户先做数据治理的场景,分数会被压得很低。

五、会产出什么

判断标准只有一个:这份东西能不能直接进企业的流程

  • 正式件本体:拆解BOM初稿.xlsx 正式件 · 丝印到型号到估价 · 全标注估计值
  • 可派发清单:成本差异清单.xlsx 可比/不可比分列 · Top 差异项排序
  • 可派发清单:待查丝印清单.xlsx 认不出的丝印 · 留给研发补查

这套东西不承诺什么:不做竞品采购决策与成本承诺——估价基于公开渠道价与经验系数,仅用于方向性对标。估价列标注「估计值」,采购份额决策另走正式流程。

② Live Demo(演示逐步)

演示模式 · 可视化预演 本页展示的是「应该怎么跑、每一步看什么、交付什么」,用的是真实业务格式的脱敏构造数据, 不宣称已接入客户生产系统,也不承诺任何效率提升百分比。

案例设定:穗芯电子智能硬件事业部(深圳)2026-09-03。竞品曜动科技 X9 智能手表 8-28 到货,9-1 至 9-2 完成物理拆解:主板正反面 32 张照片、丝印手记一份。今天出拆解 BOM 与成本对标初稿,供 9 月中旬降本评审会用。上代 X7 是2024-05 拆的——当时发现竞品电源方案省一颗背光驱动,照片还存在研发个人电脑里。会被追问的还是那句:「跟我们的 SW3 比,主板上到底是哪几颗料拉开了成本差?」

对标机型曜动 X9 · 76 颗料数差11 颗 = 6 不可比 + 5 可比可比降本≈ 2.2 元/台 · 估计值年化推算≈ 26.4 万 · 仅评审参考

输入半导体与电子信息企业手上能拿到的东西

不需要整理格式、不需要改文件名 · 直接拖进对话框

  • 01_拆解照片索引_X9.xlsx X9 拆解照片的位置编号索引——照片本身进结构化照片库,索引供比对研发手机拍摄 · 角度不一,索引为拆解当晚整理
  • 02_丝印手记_现场.docx 拆解现场语音转文字手记——原话顺序乱,按位置编号重排后登记拆解工程师口述 · 语音转文字
  • 03_SW3主板BOM与成本表.xlsx SW3 主板 BOM 与成本——对标的基准硬件组 + 计划部成本口径
  • 04_上代拆解记录_2024-05X7.xlsx 上代竞品 X7 拆解记录(2024-05)——两代纵向比对的前半段研发个人电脑 ·刚导入结构化照片库
  • 05_公开渠道价参考.xlsx 授权分销商报价截图转录——估价的地板分销商官网与报价邮件 · 本周口径

注意标橙色那一份 —— 04_上代拆解记录_2024-05X7.xlsx。它研发个人电脑 · 刚导入结构化照片库,平时压根不在核对范围里。这个场景的价值,很大一部分就来自把它读进来。

提示词就说这么几句

没有模板、没有表单 · 专业规则由 Skill 兜底

竞品拆解的照片和丝印手记在这,对着我们 SW3 的 BOM 出一份拆解对标初稿。 丝印认不出的就标待查,别猜型号。 差异按可比/不可比分列,别把接口配置差异算成我们的冗余。 估价全标估计值。

拆解的价值在「可比」二字。识别置信度与估价口径在能力包里。

触发竞品到货拆完,评审会要「哪几颗料拉开成本差」的答案

谁催、给谁看、会被追问什么

X9 拆完了,9 月中旬降本评审会要初稿。拆解对标支撑 15-40% 的降本空间,前提是拆解结果变成可比对的 BOM 模型,而不是一堆照片——上一代 X7 的照片在个人电脑里躺了两年多,「省一颗背光驱动」的发现从来没变成过评审会议题。这次不一样:两代照片进了同一个库。

第 1 步 · 要素校验 · 照片与丝印能不能对上

位置编号缺失的照片标「无法定位」,不阻塞整体

演示数据(表格原文)检查项状态处理照片与位置编号对齐32 张照片 · 编号齐全部可定位丝印可辨识多数可辨 · 3 颗打码或磨损3 颗进待查丝印清单——不猜型号两代照片纵向可比X7(2024-05)照片已入库同位置直接对照拆解手记转写语音转文字 5 段 · 顺序乱按位置编号重排后登记认不出的丝印标「待查」——宁可少报,不猜。猜出来的型号进了成本表,评审会上被拆穿一次,这张表的信用就没了。

第 2 步 · 识别与登记 · 丝印到型号

丝印逐条登记,识别置信度标注;认不出的标「待查」,不猜型号

演示数据(表格原文)位置丝印识别型号置信度B1 主控SC3021 同款丝印SC3021高——与 SW3 同平台同代工封装B2 存储W25Q128JVW25Q128JV高——与 SW3 同料号A1 电源HL62842(部分磨损)HL62842(疑似)中——待确认;不影响成本结论(按集成 PMIC 口径计)E1 / E2 防护打码待查—F1 连接器需拆下识别待查—

这一步的看点 · 排除性结论主控方案可以排除成本差异——竞品与 SW3 同为 SC3021 平台(丝印同款可辨、同代工封装),主控成本按同一底价计;NOR 存储同为 W25Q128JV,同样无差异。依据是主控丝印识别与供应链同源核实。主控是一块主板最贵的单颗——把它从差异清单里划掉,评审会的注意力才能落到真正有差的地方。

第 3 步 · 对标对齐 · 与自家 BOM 同位置比对

按电路功能位置对齐,同位置器件参数与估价并排

演示数据(表格原文)功能位置SW3 方案X9 方案对照结论电源架构HL62841 + 外挂背光驱动 / LDO / TVS / 电感 ×2(共 6 颗)集成度更高的 PMIC(1 颗)X9 集成路线——省 5 颗外围背光驱动位独立器件 0.8 元集成进 PMIC2024-05 X7 同样无独立背光驱动——两代保留NFC 接口6 颗(前端 + 匹配 + 滤波 + ESD)无 NFC 线圈通道产品定义差异——不可比主控 / 存储SC3021+ W25Q128JV同款无差异

这一步的看点 · 从历史里想起了公司踩过的坑上一代 X7 拆解(2024-05)就发现竞品电源方案省一颗背光驱动——当时照片存在研发个人电脑里,结论停在「待下代验证是否平台级设计」。本次拆解同位置直接对照:这个差异它们保留了两代,说明是平台级设计,不是偶然省料。这条不靠当年拆机的人还在不在职——X7 的照片已导入结构化照片库,两代同位置一比就有答案。等了一代产品周期的那句话,今天闭环了。

第 4 步 · 差异提炼 · 哪几颗拉开成本

成本差异按颗排序,Top 差异项单独成表;可比/不可比分列

演示数据(表格原文)差异项颗数可比性降本候选估价(估计值)NFC 接口配置6不可比——产品定义差异(X9 无 NFC)—背光驱动1可比——需评估集成方案替代可行性0.8 元/台LDO1可比0.6 元/台TVS1可比0.3 元/台电感 ×22可比0.5 元/台(0.25 × 2)合计116 不可比 + 5 可比5 颗可比合计约 2.2 元/台

这一步的看点 · 该拦的地方拦住了初稿结论:不能按「竞品主板料数比我们少 11 颗」直接下「我们冗余」的结论——其中 6 颗差异来自接口配置不同(竞品少一个 NFC 线圈通道,那是人家的产品定义,不是我们的浪费),真正可比的降本候选是 5 颗。替代方案:差异清单按「可比 / 不可比」分列,评审会只讨论可比项——把 6 颗 NFC 差异算进降本空间,会上第一个举手的高管就会问「NFC 是不是要砍」,口径当场就吵散了。

第 5 步 · 成文 · 拆解 BOM 初稿与差异清单

估价列全标「估计值」,降本评审用

演示数据(表格原文)交付物内容接收人状态拆解 BOM 初稿(正式件)丝印到型号到估价 · 全标注估计值降本评审会(9 月中旬)9-3 出稿成本差异清单可比 / 不可比分列 · Top 差异项排序随初稿附页已生成待查丝印清单3 颗打码 / 磨损丝印研发补查(拆件识别)已派发

这一步的看点 · 把技术动作翻译成钱可比的 5 颗候选按公开渠道价估价合计约 2.2 元/台——按 SW3年产量 12 万台折算,年化节约约 26.4 万元(估计值)。每个数标注「估计值」与折算假设(年产量、现价与渠道价差),未验证的成本节约不进正式承诺。评审会要的是方向,不是承诺——26.4 万这个数的正确用法是给「电源集成度评估」这个议题排优先级,不是写进年度预算。

11 颗差里只有 5 颗可比——评审会按「可比/不可比」分列讨论拆解、识别、对标全部走完:X9 主板 76 颗对 SW3 87颗,差 11 颗——6 颗 NFC 接口配置差异(产品定义不同,不是冗余),5 颗电源集成度差异(可比降本候选,约 2.2元/台)。主控与存储同平台同料号,已从差异清单划掉。上代 X7 的「待下代验证」今天闭环:电源集成是竞品的平台级设计。方案一(推荐):初稿按可比 / 不可比分列出会,评审会只讨论 5 颗可比候选(约 2.2 元/台、年化推算26.4 万——全标估计值);其中背光驱动集成方案需硬件组评估架构改动量(PMIC 换型牵动面大,可衔接替代料验证计划一并评估),其余 4 颗先走询价与双源验证。方案二:把 11 颗差整体作为「冗余议题」上会——数字更抓眼球(年化口径能翻倍到 50 万以上),但 6 颗 NFC 差异会被懂行的高管当场拆穿(「NFC 是不是要砍?」),评审会的口径信誉一次耗尽,下次再拿拆解数据上会就要先花十分钟自证。两条路都能开会,只有一条开得长久。估价全标估计值——采购份额决策走正式询价与验证流程。

之后这一次跑完,公司多了什么

不讲省了多久:讲少了几个隐患、沉淀了什么

  • ✓ 拆解照片从个人目录进入结构化照片库——两代竞品可以纵向比了
  • ✓ 「可比/不可比」的区分第一次进入拆解报告口径,评审会不再吵口径
  • ✓ 丝印识别置信度被标注,认不出的进待查清单而不是被猜出来
  • ✓ 岗位角色变了:从「拆完就散」变成「每月一次可比差异清单」

追问现场可能被问到的

答不上来的问题,比答得漂亮的问题更能决定这场演示的结果

  • 估价能当采购价用吗? 不能。估价是方向性对标的地板数,采购决策走正式询价与验证流程。
  • 照片拍得很烂也能识别? 能识别多少标多少置信度,认不出的进待查清单——宁可少报,不猜。
  • 多久拆一次才有意义? 跟着竞品发布节奏走。重点是同一竞品多代纵向比——单次拆解只能看方向,纵向才能看策略。

③ 能力沉淀(Skill / 提示词 / 预期输出 / 人工边界)

1. Skill 能力包

导入之后,同类任务会自动按这套规则走 —— 提示词才能写得那么短

竞品拆解 BOM 初稿 —— 照片与丝印对着自家 BOM,拆出成本差异清单 · Skill

SKILL.md 主本 + references(输出骨架 / 判据 / 渲染脚本)· 符合 WorkBuddy Skill 规范

版本 v1.0

teardown-bom-draft.zip

在 WorkBuddy 里直接上传这个 zip 即可导入

包内结构

  • SKILL.md 主本 —— YAML 元信息 + 执行流程 + 硬规则 + 人工边界
  • references/output_template.md 输出骨架(sheet 名 / 分区顺序 / 列头)+ 可直接运行的渲染脚本
  • references/judgement_rules.md 判据与口径 —— 什么情况算异常、什么情况必须拦住

references 不会一次性全读进来 —— Agent 按需取用。所以 Skill 可以写得很细,不会拖慢每次对话。

2. 原始素材

这些就是半导体与电子信息企业手上真实能拿到的东西 —— 格式不统一是常态,不是问题

📁HW-04 · 演示素材

脱敏构造数据 · 真实业务格式 · 埋点可核验

共 5 份

  • 01_拆解照片索引_X9.xlsx X9 拆解照片的位置编号索引——照片本身进结构化照片库,索引供比对
  • 02_丝印手记_现场.docx 拆解现场语音转文字手记——原话顺序乱,按位置编号重排后登记
  • 03_SW3主板BOM与成本表.xlsx SW3 主板 BOM 与成本——对标的基准
  • 04_上代拆解记录_2024-05X7.xlsx 上代竞品 X7 拆解记录(2024-05)——两代纵向比对的前半段
  • 05_公开渠道价参考.xlsx 授权分销商报价截图转录——估价的地板

怎么用

  • 把素材全部拖进 WorkBuddy 对话框(不需要整理格式、不需要改文件名)
  • 粘贴下方提示词发送
  • 拿到正式件初稿 —— 签批栏留空,推荐意见留空,由你填

3. 提示词卡片

竞品拆解的照片和丝印手记在这,对着我们 SW3 的 BOM 出一份拆解对标初稿。 丝印认不出的就标待查,别猜型号。 差异按可比/不可比分列,别把接口配置差异算成我们的冗余。 估价全标估计值。

为什么这么短就够了:拆解的价值在「可比」二字。识别置信度与估价口径在能力包里。

换成你自己的业务:把素材换成你手上的真实文件即可。导入 Skill 之后,

该走几步、什么口径、什么情况必须拦住,Agent 自己知道 —— 你只需要说清这是什么事。

自己组织输入的三步法

  • 用自然语言说清核心需求 —— 就按平时跟同事交代活的方式说:什么事、什么文件、什么要求。不用讲究格式。
  • 调用 Skill 补齐专业规则 —— 导入本页 Skill 后,流程、口径、硬规则 Agent 自己知道。
  • 用「增强提示词」补全遗漏 —— 输入框旁边有增强按钮,把随口说的话补成更完整的表述。

分工:自然语言负责「这是什么事」,Skill 负责「该怎么做」,增强提示词负责「别漏了什么」。

4. 预期输出

不方便现场跑的时候可以直接拿这份给客户看 · 与实跑结果同结构

📋正式交付物

带签批栏 / 冻结首行 / 开筛选 —— 判断标准是「能不能直接进企业的流程」

共 3 份

  • HW-04_拆解BOM初稿.xlsx 正式件 · 丝印到型号到估价 · 全标注估计值
  • HW-04_成本差异清单.xlsx 可比/不可比分列 · Top 差异项排序
  • HW-04_待查丝印清单.xlsx 认不出的丝印 · 留给研发补查

Skill 里固化了什么:从历史里想起了公司踩过的坑该拦的地方拦住了排除性结论把技术动作翻译成钱

输入清单:竞品拆解照片(主板正反面、局部特写)研发个人手机/相机拍的,角度不一丝印清单(现场手记或语音转文字)识别出的器件丝印与位置编号自家 SW3 主板 BOM 与成本表对标的基准公开渠道价参考(授权分销商报价截图)估价的地板

人工边界:不做竞品采购决策与成本承诺——估价基于公开渠道价与经验系数,仅用于方向性对标。估价列标注「估计值」,采购份额决策另走正式流程。

升为客户真实案例还缺什么:客户当前真实输入文件(不要整理过的)岗位现行 SOP 与审批链(金额分档、谁签字)至少一次真实出过问题的案例客户当前正在用的正式输出模板客户确认的阈值口径(多少天算临期、多少金额算大额)

5. 同一角色下的其他场景

硬件研发与物料工程 · 产出即下一步输入

上下游串起来就是完整链路。每一步的产出都是下一步的输入,不用在不同工具之间来回复制粘贴。

场景内容基于 WorkBuddy 产品能力整理,演示中的企业、人物与数据均为虚构,不代表任何客户的实际成效;痛点引用的公开来源已做脱敏处理。网页版由原资料转换,部分演示表格以原文形式展示。

想把这个场景在你们企业跑通?

顾问会先看你们的数据和流程够不够,再决定从哪一步开始。